測試氧化膜滲氮層硬度的顯微維氏硬度計簡介：

 氧化膜又稱鈍化膜，是由于金屬表面鈍化生成覆蓋性良好的致密保護膜，由于大多數鈍化膜是由金屬氧化物組成，故稱氧化膜。

氧化膜對金屬材料具有極其重要的作用，氧化膜是在其表面形成一層氧化物,阻止其進一步的氧化反應，這種特性可以被用來進行金屬的防腐蝕處理。氧化膜在很多領域都有應用，比如半導體 汽車、飛機，精密儀器等等行業，因此對氧化膜的要求也比較高，氧化膜需要檢測的項目也很多，有些項目檢測比較方便，比如厚度測量。但是硬度測量一直是業內的難題，因為氧化膜的厚度都非常薄。

氧化膜硬度測試的應用：

適用于鋼鐵生產、船舶制造、汽車制造、飛機制造、高壓容器，電器件、軸承、標準件、五金紡織配件和儀器儀表配件等各種與金屬材料制品有關的生產企業。 利用 該軟件 提供的分析結果，可使企業質量控制更具有科學依據，提高企業管理水平和對外形像，是企業從事科技新產品開發，產品質量監控的有效工具。 該軟件亦可作為與金屬材料有關的科研單位、制造工廠、大專院校等部門從事理論教學、實驗分析和基礎科學研究的有效工具

功能：

該機是電腦微機測量系統與硬度試驗計相結合的測量圖象分析系統，通過軟件對信號的轉換，測量出試驗壓痕的硬度值，及測量數據硬度梯度圖,可打印或保存.計算機硬度分析系統配備高清500W像素攝像機，通過測量軟件，借助計算機讓操作更方便。對圖像文件和數據文件可以分別作打開、存儲、打印中英文報告、數據可轉入Excel文擋處理。能隨時查看數據文件和圖像文件，數據文件采用表格和曲線的形式打印。 根據需要可以選擇高倍或低倍物鏡。 支持WIN7、WIN10，WIN2000、WINXP等操作系統。

下面就氧化膜硬度測量給出一套完整的方案：（氧化膜厚度≧8UM）

HV-1BM測試氧化膜滲氮層硬度的顯微維氏硬度計測試系統前處理部分：切樣-鑲嵌-磨拋

測試部分：

 該硬度測量系統針對熱處理、碳化、淬火硬化層，表面氧化膜覆層，鋼，有色金屬和微小及薄形零件等硬度的測試。

氧化膜硬度測量系統（設備示意圖）

   HV-1BM氧化膜顯微維氏硬度計是硬度測量的關鍵設備，該機采用LCD顯示屏，通過操作面板可對硬度標尺HV或HK各檔試驗力保荷時間進行選擇，光源亮度可做無極調節。操作時可將目鏡測得的D1、D2值直接輸入后，硬度值即在LCD顯示屏上直接顯示。

   HV-1BM氧化膜顯微維氏硬度計技術參數:

HV-1BM氧化膜顯微維氏硬度計附件:

氧化膜滲氮層硬度測試測量軟件

（正版新款原代碼軟件注：有多種軟件供選配）

主 要 功 能及特點：

一． 測量系統：壓痕測量，四點測量，對角測量，并自動繪制硬化曲線，更新統計結果等；

二． 硬化曲線：用戶手動輸入測試點深度，軟件自動畫出硬化曲線并計算硬化層深。為了方便，用戶可將多個深度點保存到模板文件供測試時調用；

三． 硬度值轉換、修正、有效驗證: 系統可將測得的顯微維氏硬度值轉換成其它硬度值如HB、HR等；可對球面圓柱面樣品測量值進行修正；可對樣品測量值進行有效驗證；

四． 數據統計：自動計算測量硬度的平均值、方差、Cp、 Cpk等統計值；

五． 自動報警：自動標出超出上下限值；

六． 測試報告: 自動生成WORD或EXCEL文檔報表；用戶可定制報表格式；標準格式包括每單個硬度測量值、統計值、壓痕圖像、和硬化曲線等；

七． 數據保存：原始測量數據和測量圖像可保存到一個文檔；

八． 努氏硬度、斷裂韌性：軟件可設置成測量努氏硬度或測量斷裂韌性；

九． 其它功能：可設置努氏硬度或測量斷裂韌性，圖像拍攝、視頻采集、圖像處理、幾何尺寸測量、文檔標注、相冊管理、和定倍打印等。（有些功能是選配）

前處理設備詳細資料：

QG-50型

產品介紹

一、用途

    在金相試樣制備過程中，材料的切割是試樣制備的首道工序，為能達到在安全狀態下切取理想樣件，切割機采用高速旋轉的薄片增強砂輪來切取試樣。為避免在切割中試樣過熱而燒傷材料組織，本機裝有冷卻系統，用來帶走在切割時所產生的熱量。

本機具有操作使用方便，易維護保養等優點，并均優于國內同類產品，切割范圍與傳動功率也均大于國內同類產品，是試樣切割的理想選擇設備。

技術參數

最大切割截面：50×50mm 　　

砂輪片規格：300×2×32mm 　　

轉　　速：2800r/min

電    壓：380V　（可選配220V電壓另加費用）　　

外形尺寸：500×465×390mm 　　

XQ-2B型金相試樣鑲嵌機產品介紹

XQ-2B型金相鑲嵌機是對微小或不規則形狀和不易手拿的試樣，用熱固性塑料先進行鑲嵌成形，也是磨拋工作的前道工序。本機系機械式鑲嵌機，加熱溫度由數字溫度儀控制，各種性能穩定可靠，為更安全地操作，本機裝有安全防護蓋板，是試樣鑲嵌的最佳設備。

技術參數：

試樣壓制規格：Φ22、Φ30、Φ45×15mm（選一種）

加熱器規格：650W/800W  220V 50Hz

MPZ-2B-2型金相試樣磨拋機

產品介紹：

MPZ-2B-2無級調速式試驗磨拋機為雙盤臺式機，適用于對金相試樣進行預磨、研磨和拋光操作。本機通過變頻器調速，可直接獲得50-1500轉/分鐘之間的轉速，從而使本機具更廣泛的應用性，是用戶用來制作金相試樣需要的設備。

該機左盤為預磨、研磨盤，右盤為拋光盤。該機不但可以對試樣進行輕磨、粗磨、半精磨、精磨，還可以對試樣進行精密拋光。

  半自動磨拋頭是通過多方面市場調研和廣泛聽取用戶的要求開發設計而成，是一款非常適合在試樣制備量適中的小型試驗室使用的經濟型產品。

    本磨拋頭可以用于單個試樣制備。作用在各試樣上的力均可分別控制，因此每次可進行1個、2個或3個試樣的制備，而不需要使用空試樣或“假"試樣。

   磨拋頭可方便的與本公司生產的多種研磨/拋光機相連接，操作簡單快捷，試樣制備質量高，并配有可調式滴注配料裝置，是工礦企業，科研院所實現無人制備，節約制備耗材并提高試樣制備效率的理想選擇。

技術參數

主機

工作電壓：  220V 50HZ

研磨盤直徑：?230mm 轉速50-1000轉/分

拋光盤直徑：?230mm 轉速50-1000轉/分

砂紙直徑：?230mm

外形尺寸：730*650*350mm

磨拋頭

電源：220V 50HZ

轉速：120r/min

制備試樣數量：1-3個